随着人(ren)工(gong)智能、物联网、无人(ren)驾驶、5G 等新兴市场的不断(duan)发展(zhan)，芯(xin)片产业(ye)将是未来高(gao)端制造业的重中之重，也是各国科技竞争(zheng)的新高地。集成(cheng)电路芯片是(shi)现代电子信息产业的基础与核心，其应用广泛，对(dui)经济建设、社会(hui)发展具有重要的战略意义。

       芯片产品(pin)的制造工艺十分复杂，需(xu)要在(zai)高度精密的设备下进行(xing)，而芯片制造设备的技术要求高、制造难度大且造价高昂，目前大部分的装备仍(reng)受制于人，依赖(lai)进口。早日实现高端芯片(pian)制造(zao)设备的国(guo)产化，摆脱我国芯片制造对进口设备的长期依赖，是国内装备企(qi)业不懈的追求和承担的(de)使命(ming)！
       芯片的核心产业链包括设计、制(zhi)造和封(feng)装测试三个主要环节，其(qi)中(zhong)固晶贴合是半导体后端制程中的重要工艺。芯片贴合的精度和速度直接影响着客户的(de)生(sheng)产良率和生产效率。半导体封(feng)装设备为了能实现(xian)高精度、高速度的芯片贴合，同时拥有(you)强大的吸附和力控能力(li)，用于多种不同芯片贴合。其必须要搭载高精度的电机作为核心运动模组的驱动(dong)，安装高性能的马达驱动摆(bai)臂机构，采用高可靠性的马(ma)达控(kong)制芯片贴合角度，利用视觉(jue)系统精确识别和定位芯片(pian)位置。
       针对芯片封装(zhuang)设(she)备设计难题，万至达电机坚持关(guan)键(jian)技术创新，着力于攻克技术难点。经过多年的沉(chen)淀(dian)与积累，万至达电机厚积薄发，依托自身强(qiang)大的研发能力(li)，推出了(le)一系列半导体封装设备专用电机，致力于为芯片封装(zhuang)设备客户提供更可(ke)靠的动力解决方案，助力(li)国产芯片产业的发展(zhan)壮大！
芯片晶圆封(feng)装机(ji)电(dian)机(ji)、半导体(ti)封装设备电机(ji)技术参数：
额(e)定电压：12V
空载转速：9600rpm
空载电(dian)流：0.38A
额定转速：7960rpm
额定电流：1.844A

       万至(zhi)达电机的半导体封(feng)装设备电机系列多，技(ji)术成熟，可用于(yu)多(duo)种芯片封装(zhuang)设备的(de)多种运动(dong)执行(xing)机构，我们亦可根据客户需求开发定制，极尽所能满足半导体产业对芯片封装设备高精(jing)度、高可靠性的卓越追求，欢(huan)迎大家来(lai)电咨询：18124006940（百度同号）。